Pinagsasama ng digital twin ang mga virtual replicas na nakabatay sa physics ng isang produkto (medikal, aerospace, wireless o automotive) halimbawa na maaaring alertuhan ang koponan ng disenyo sa mga potensyal na operating o pagganap ng mga panganib at magbigay ng preventative data maintenance upang pag-aralan ang mga makina sa real-world operating conditions , upang mabawasan ang panganib. Ang data upang bumuo ng digital twin ay nakolekta gamit ang pang-industriya IoT pagkakakonekta at mga indibidwal na feedback tungkol sa pag-uugali ng produkto sa panahon ng operasyon.

Ang pinakabagong release mula sa kumpanya ay kasama ang Additive Suite para sa pagmamanupaktura ng metal na pagmamanupaktura. Ang tampok na ito ay nagbibigay-daan sa mga taga-disenyo upang ma-optimize ang pagbawas ng timbang at density, address geometry ng CAD upang lumikha o kumpunihin ito, gayahin ang proseso ng magkakasama at magsagawa ng estruktural at thermal analysis.

Para sa 3D na disenyo, mayroong awtomatikong meshing at instant post-processing na mga resulta upang tingnan ang pag-uugali ng produkto. Ginamit ito sa mga medikal na implant, halimbawa sa sabay na pagtatasa ng istraktura.

Sa electromagnetics suite, mayroon na ngayong advanced na mga sistema ng tulong sa pagmamaneho (ADAS) at autonomous radar analysis at hybrid simulation techniques para sa PCB analysis. Ang sistema ng pagmomolde para sa mga produkto ng electromagnetic field simulation ay kasama rin, para sa pagtatasa ng mga sistema ng elektronika ng kapangyarihan.

Para sa pagsusuri ng kaligtasan, ang isang pinabuting katutubong modelo na nakabatay sa editor ay kasama para sa automotive, aerospace, pagtatanggol at mga disenyo ng tren.

Sa semiconductor suite, ang isang bagong 3D IC GUI wizard ay nagbibigay-daan sa awtomatikong at magkatugmang mga koneksyon sa pagitan ng maraming dies, interposer at pakete para sa power level ng chip at thermal integrity analysis para sa sistema ng antas ng disenyo na maaaring mapakinabangan ang takip at mabawasan ang mga iteration ng disenyo.

Mayroon ding apat na beses na mas mabilis na paglo-load ng mga modelo ng proyekto at pinabuting pag-navigate, sabi ng kumpanya.

Nasa ANSYS DAC 2018 (San Francisco 24-28 Hunyo) booth 1637