Sa partikular, ang semiconductor manufacturing site nito sa Grenoble, France, ay ang unang sa Europa upang makatanggap ng MIL-PRF-38535 Class Y aerospace certification, na iginawad ng Defense Agency Logistics ng USADLA).

Ito ay kinikilala bilang ang pinakamataas na garantiya ng kalidad at kahusayan para sa ceramic, non-hermetically sealed Flip-Chip microcircuits (nakalarawan) para sa mga aplikasyon ng aerospace at pagtatanggol, sabi Teledyne.

Ito ang ikatlong site sa mundo na kinikilala ng DLA para sa klase na ito.

Pati na rin ang QML Class Y, ang Teledyne e2v ay iginawad sa QML Class V para sa ceramic, hermetically sealed Flip-Chip microcircuits.

"Ang pagiging iginawad sa QML Class Y ay isang malaking gantimpala para sa mga pagsisikap at pamumuhunan na ginawa ng buong pangkat sa aming site ng Grenoble," sabi ni Laurent Monge, Pangulo ng Semiconductors at General Manager ng Teledyne e2v's Grenoble site. "Ito ay isang simbolo ng mga pamantayan na hinuhusgahan natin ang ating sarili laban sa pag-unlad at pagpoproseso ng mundo na humahantong sa mga solusyon sa pagpoproseso ng digital at signal."

Ang sertipikasyon ay tumutugma sa Teledyne e2v na nagpapahayag ng kakayahang magamit ng Industriya at Mga Serbisyo sa Paggawa, para sa mga solusyon sa packaging ng semiconductor.

"Ang pagdaragdag ng sertipikasyon ng QML para sa mga di-hermetikong tinatakan na mga solusyon ay nangangahulugang maaari na ngayong maghatid kami ng mga customer na nangangailangan ng anumang uri ng pakete ng espasyo ng semikondaktor, kabilang ang Flip-Chip, Wire Bond, Ceramic at Plastic, hermetically o hindi hermetically na selyadong," dagdag ni Evelyne Tur, Vice President of Operations and Manufacturing Services sa Teledyne e2v.

Ang Teledyne e2v ay sertipikado sa QML Class Q at V para sa mga wire bonded device. Ang bagong sertipikasyon ng Grenoble ay tumutukoy sa mga plano ng kumpanya upang maging kwalipikado ang pinakabagong mga solusyon sa grado ng puwang sa QML Class Y.